連続セミナー2009「進化する組込みシステム技術」

組込みシステム開発の最前線にいる技術者、経験者、およびITシステム開発から組込みシステム分野への業務拡大などを検討している経営者、管理者の方におすすめです

 インフォメーション

   ・セミナー 予定通り開催いたします
   ・本セミナーでの新型インフルエンザ対策について
   ・第1回の参加費を「無料」にしました
   ・6回分の参加費を値下げしました
     

第1回 組込みシステムの現状 2009年6月8日(月)10:00-17:40 第2回 組込みソフトウェアプラットフォーム 2009年7月21日(火)9:30-17:00 第3回 組込みハードウェアプラットフォーム 2009年9月8日(火)9:30-17:00 第4回 プラットフォーム時代の組込みアプリケーション開発 2009年10月7日(水)9:30-17:00 第5回 組込みシステムの高信頼化-V&V 2009年11月11日(水)9:30-16:50 第6回 組込み基盤ソフトウェアの課題 2009年12月4日(金)10:00-17:00

 

参加申込フォーム
*第1回のみ参加の場合でも必ず参加申込フォームよりお申込みください。

本セミナーの講師陣は、組込みシステムの開発や研究に最前線で取り組んでいる情報処理学会組込みシステム研究会メンバーを中心に構成いたします

情報処理学会では、近年、様々な形に変容を遂げつつある組込みシステムを対象として、開発上の様々な課題解決のヒントや最新技術トレンド、将来の技術動向などを紹介する全6回の連続セミナーを企画しました。組込みシステムは我々の身の回りの様々なところで利用されていますが、その機能や機能連携の多様化とともに、従来以上に高い品質と信頼性が求められるようになってきています。本連続セミナーではこうした組込みシステムを取り巻く社会的使命を横軸に、また、ハードウェア、ソフトウェアといったシステムを構成する要素を縦軸に、組込みシステム技術について多方面から考える機会を提供したいと思います。

参加費

申込区分 会 員 非会員 学 生
6回分

84,000円
70,000円

105,000円
87,500円
12,600円
10,500円
3回分 63,000円 78,750円 9,450円
1回分 28,000円 35,000円 4,200円

参加申込

お申込みは上記の「参加申込フォーム」よりお申込みください。
お申込みは随時受付けておりますが、定員になり次第締め切りとさせていただきます。
 -1回,2回,4回,5回,6回 の定員:250名
 -3回の定員:100名
*第1回(参加無料)のみ参加の場合でも必ず上記の「参加申込フォーム」よりお申込みください。

会場アクセス

第1回,2回,4回,5回,6回 会場
東京電機大学 神田キャンパス7号館 1F 丹羽ホール [会場アクセス
〒101-8457 東京都千代田区神田錦町2-2

第3回会場 会場
化学会館7Fホール [会場アクセス
〒101-0062 東京都千代田区神田駿河台1-5化学会館7F

協賛

社団法人 情報サービス産業協会 / 社団法人 電子情報技術産業協会 /  社団法人 電子情報通信学会
社団法人 組込みシステム技術協会 / 東京電機大学未来科学部

後援

独立行政法人 情報処理推進機構

お問い合わせ

社団法人 情報処理学会 事業部門[こちらから