組込みシステム(EMB)研究グループ新設のお知らせ

組込みシステム(EMB)研究グループ新設のお知らせ

目的

各種の機械・機器に組み込まれてそれを制御するコンピュータシステムである組込みシステムは,我が国が競争力を持つ産業の多くを支える重要な技術と なっており,活発な研究・開発が望まれている分野である。近年産業界においては,組込みシステム技術の重要性が認識され,企業における研究開発も活発化し つつあるが,大学等で組込みシステム技術に取り組んでいる研究者は期待される程には増えていない。
一方海外においては,情報処理系の学会において組込みシステム技術に対する取組みが急速に活発化している(注1)。組込みシステム技術は,我が国が比較的 競争力があると考えられている分野であるが,このまま大学等での取組みが活発化しない状況が続くと,国際競争力低下が避けられないと危惧される。
本研究グループは,このような問題に対して,学会の立場から取り組むことを趣旨とする。具体的には,組込みシステム技術に関する研究発表の場や技術交流の 場を設けることで,大学等での研究の活性化を図る。それに加えて,産業界における要求事項や課題を大学等に知らせることや,大学等での研究成果を産業界に 紹介することを通じて,産学連携の推進も図る。特に組込みシステム分野においては,産業界における開発の現状や課題が大学等の研究者からは見えにくい状況 にあり,研究活性化のために産学連携の推進が欠かせないと考えられる。さらに産業界においても企業間の壁が高いという課題があり,産産連携の場を提供する ことも目的とする。
組込みシステムにおいては,それぞれの応用毎に要求に応じて,コンピュータシステム全体が最適に設計されるために,システムを構成する様々な要素技術が密 接に関係する傾向にある。そのために,異なる技術分野間の連携が強く望まれている。一例を挙げると,ハードウェア設計とソフトウェア設計が密接に関係して いるために,ハードウェア/ソフトウェア協調設計技術が必要とされている。このような技術の研究を推進するには,ハードウェア設計技術を扱う研究コミュニ ティとソフトウェア設計技術を扱う研究コミュニティの連携が必要である。
情報処理学会においては,いくつかの研究会において,組込みシステムに関する研究発表が行なわれ,それをテーマとしたシンポジウムも開催されているが,そ れらの間の連携が十分でなく,数少ないこの分野の研究者がそれらに分散しているのが現状である。本研究グループは,それらの間の連携を図ることで,組込み システム技術に関して幅広くかつ統合的に扱うことを目的とする。

(注1)海外の情報処理系の学会において組込みシステム技術に対する取組みが活発化している例として,ACMにおいては,Transactions on Embedded Computing Systemsが創刊されたことに加えて,Special Interest Group on Embedded Systems(SIGBED)が設立されている。また,組込みシステムを主に扱う国際シンポジウムも,ここ数年で急激に増えている。

組込みシステム研究グループWebページ:http://www.ertl.jp/SIGEMB/
 

主な研究分野

本研究グループでは,組込みシステム技術に関して幅広く扱うが,特に,品質の高い組込みシステムを効率的に開発・設計するための基盤技術を中心とする。研究分野をキーワードで挙げると,以下の通り(順不同)。
  • 組込みシステム向け要求定義・分析手法     
  • 込みシステム開発プロセス
  • 組込みシステム設計手法
  • 組込みシステム記述言語
  • 組込みシステム開発環境/ツール/CASEツール
  • 組込みシステム向けEDA技術
  • 組込みシステム協調設計/検証技術
  • 組込みシステム向けプログラミング言語
  • 組込みシステム向けコンパイラ技術
  • 組込みシステム向け低消費エネルギー技術
  • 組込みシステム向け高信頼システム技術
  • 組込みシステム検証/テスト手法
  • 組込みシステムデバッグ手法/デバッグツール
  • 組込みシステムの性能評価技術
  • 組込みシステム向けアーキテクチャ
  • 組込みシステム向けプロセッサ,DSP
  • 組込みシステム向けリアルタイムOS,ミドルウェア
  • 組込みシステム向けネットワーク技術,通信技術
  • 組込みシステム向け分散システム技術
  • 組込みシステム向けセキュリティー技術
  • 組込みシステムのユーザビリティ
  • 組込みシステム向けメディア処理・認識技術
  • 組込みシステム向けグラフィックス技術
  • 組込みシステムの開発事例,新しい応用分野
  • 組込みシステムの教育,教材,カリキュラム
  • 組込みシステムの技術者養成
  • 組込みシステムのスキル標準
  • 組込みシステムに関する産学官連携

提案者(五十音順)

青木利晃(北陸先端大)、阿草清滋(名大)、阿部司(苫小牧工高専)、天野英晴(慶大)、荒木啓二郎(九大)、飯田周作(専修大)、飯塚悦功(東大)、石 浦菜岐佐(関西学院大)、石川裕(東大)、市川周一(豊橋技科大)、稲森稔(NTTレゾナント)、井上弘士(九大)、 井上健(横河電機)、今井正治(阪大)、入江直彦(日立)、岩橋正実(三菱電機)、上田賀一(茨城大)、植野治(矢崎総業)、牛島和夫(九産大)、鵜林尚 靖(九工大)、枝廣正人(NEC)、追川修一(筑波大)、王才棟(沖電気工業/ハルピン工業大)、大西充久(シャープ)、大原茂之(東海大)、 大山博司(オークマ)、大山恵弘(東大)、岡村英明(ソニーコンピュータサイエンス研)、小川清(名古屋市工研)、落合真一(三菱電機)、落水浩一郎(北 陸先端大)、尾上孝雄(阪大)、海谷治彦(信州大)、片山卓也(北陸先端大)、片山徹郎(宮崎大)、加藤和彦(筑波大)、川井奈央(IPA/キャッツ)、 川口晃(ガイアシステムソリューション)、 河口信夫(名大)、神原弘之(京都高度技術研)、神戸尚志(近畿大)、岸田昌巳(フルノシステムズ)、岸知二(北陸先端大)、北嶋暁(大阪電通大)、北須 賀輝明(九大)、木下佳樹(産総研)、木村晋二(早大)、小泉忍(日立製作所)、河野健二(電通大)、河野真治(琉球大)、光来健一(東工大)、 越塚登(東大)、小林真輔(東大)、権藤克彦(東工大)、坂主圭史(阪大)、坂村健(東大)、坂本直史(ルネサスソリューションズ)、崎詰素之(コア)、 佐藤一郎(NII)、佐藤寿倫(九工大)、佐藤洋介(デンソー)、沢田篤史(京大)、澤田直(九産大)、品川高廣(東京農工大)、清水尚彦(東海大)、 宿口雅弘(三菱電機マイコン機器ソフトウエア)、末吉敏則(熊本大)、杉原真(九州システム情報技術研)、鈴木郁子(シャープ)、清尾克彦(三菱電機)、 高木直史(名大)、高汐一紀(慶大)、高田広章(名大)、高野裕之(東芝セミコンダクター社)、高橋孝一(産総研)、瀧和男(エイ・アイ・エル)、武内良 典(阪大)、 田丸喜一郎(東芝/SEC)、丹康雄(北陸先端大/NII)、千葉滋(東工大)、張漢明(南山大)、寺岡文男(慶大)、戸川望(北九州市立大)、徳田英幸 (慶大)、戸田賢二(産総研)、冨山宏之(名大)、友部実(NEC)、豊島真澄(北九州市立大)、中島震(NII)、中島達夫(早大)、中島浩(豊橋技科 大)、中田恒夫(富士通研)、 中村宏(東大)、中村行宏(京大)、中本幸一(兵庫県立大)、並木美太郎(東京農工大)、南角茂樹(三菱電機)、西尾信彦(立命館大)、西康晴(電通 大)、野田夏子(NEC)、野中誠(東洋大)、服部俊洋(ルネサス)、服部博行(ヴィッツ)、浜口清治(阪大)、早川栄一(拓殖大)、平山雅之(東芝 /SEC)、廣津登志夫(豊橋技科大)、 福井昭也(ルネサスソリューションズ)、福井信二(オムロン)、福井正博(立命館大)、福田晃(九大)、藤倉俊幸(豆蔵)、藤田昌宏(東大)、二上貴夫 (東陽テクニカ)、前田敦司(筑波大)、松永裕介(九大)、松本充広(福岡知的クラスター)、松本吉弘(京都高度技術研)、村上和彰(九大)、邑中雅樹 (もなみソフトウェア)、 森川博之(東大)、門田浩(NECエレクトロニクス/SEC)、安浦寛人(九大)、柳澤政生(早大)、山内寛紀(立命館大)、山崎進(福岡知的クラス ター)、山崎辰雄(SESSAME)、山田正幸(イメージリンク)、山本雅基(名大)、湯浅太一(京大)、結縁祥治(名大)、横手靖彦(ソニー・コン ピュータエンタテインメント)、 吉田紀彦(埼玉大)、吉本忠司(三菱電機)、戸辺義人(東京電機大)、若林一敏(NEC)、渡辺登(SEC)、渡辺晴美(東海大)、渡辺博之(オージス総 研)、渡部卓雄(東工大)