A-006
製造不良要因の発見を目的とした組立工程データからの不良要因抽出手法の検討

○小山　光・井出英一・朴　勝煥・鯨井俊宏（日立）

IoTの進展に伴い、製造ラインの組立装置が取得しているデータを活用し、製造品の不良要因特定に活用する取組みが注目されている。製造業の部品組立工程では、製品が完成した後、所定の性能検査を実施し、良品・不良品を判別している。組立に関するデータは膨大に取得されているが、かえって生産技術エンジニアが不良要因分析の着目点を得ることを難しくしており問題となっていた。
本報告では、機械部品製造ラインで取得された組立・検査データを対象とし、製造不良要因となる特徴量を抽出する手法を提案した。抽出した特徴量を元にエンジニアが不良要因を検討し、対策を行ったところ、対策前と比較して不良率が43%低減することを確認した。