第179回計算機アーキテクチャ・第15回組込みシステム合同研究発表会

オンライン研究発表会について

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プログラム

★集積回路研究会（ICD）
　 専門委員長　内山 邦男　　副委員長　吉本 雅彦， 濱崎 利彦
　 幹事　藤島 実， 広瀬 佳生
　 幹事補佐　鈴木 弘明， 松岡 俊匡， 岡田 健一

★計算機アーキテクチャ研究会（IPSJ-ARC）
　 主査　中村 宏
　 幹事　佐藤 寿倫， 吉瀬 謙二， 森 敦司， 鳥居 淳

★組込みシステム研究会（IPSJ-EMB）
　 主査　平山 雅之
　 幹事　神原 弘之， 沢田 篤史， 宿口 雅弘

日　　時　　1月28日（木）　8:45 〜 17：15
　　　　　　　 1月29日（金）　8:50 〜 17：15

会　　場　　東芝本社 39階 #3916 会議室
　　　　　　　（〒105-8001 東京都港区芝浦1-1-1（東芝ビルディング）
　　　　　　　　http://www.toshiba.co.jp/contact/office_j.htm ）

共　　催　　IEEE Solid-State Circuits Society Japan Chapter

議　　題　　システムLSIアーキテクチャと組込みシステム
　　　　　　　〜プロセッサ、メモリ、システムLSI、画像処理および関連するソフトウエア〜
　　 　　　　 （ 一般講演：発表 20 分 ＋ 質疑応答 5 分 ）

1月28日（木）

［8:45〜8:50］□研究会代表挨拶

［8:50〜10:30］■一般講演�T　プロセッサアーキテクチャ（１）　　　座長：仲池卓也(日本IBM)
（1） 細粒度パワーゲーティングを適用した汎用マイクロプロセッサGeyser-1（ARC研）
　　　 池淵大輔，関直臣，小島悠，釜田雅大，Lei Zhao，天野英晴（慶大），
　　　 白井利明，小山慧，橋田達徳，馬橋雄祐，増田大樹，宇佐美公良（芝浦工大），
　　　 武田清大（東大），並木美太郎（東京農工大），近藤正章（電通大），○中村宏（東大）

（2） マイクロプロセッサ内の演算器に対する適応型パワーゲーティング（ARC研）
　　　 ○橋田達徳，小山慧，山本辰也，宇佐美公良（芝工大），池淵大輔，
　　　 天野英晴（慶大），並木美太郎（農工大），近藤正章（電通大），中村宏（東大）

（3） マルチコアプロセッサのコアごとのアクセス局所性を利用した共有キャッシュの消費電力削減（ARC研）
　　　 ○佐藤公紀，阿部公輝（電通大）

（4） ダイナミック光再構成型ゲートアレイのブロック再構成（ICD研）
　　　 ○瀬戸大作・渡邊実（静岡大）

［10:45〜12:15］■招待講演�T　　　座長：中村宏(東京大学)
（5） 招待講演1：「SSDアーキテクチャと未来」（ARC研）
　　　 土屋憲司（東芝）

（6） 招待講演2：「3D積層フレキシブルメモリ」（ARC研）
　　　 斎藤英彰（NEC）

［13:15〜15:30］■招待講演�U　　　座長：宮森 高(東芝)
（7） 招待講演3：「SPARC64 VIIIfx：富士通次期スーパコンピュータプロセサ」（ICD研）
　　　 山下英男（富士通）

（8） 招待講演4：「超並列マルチコアGPUを用いた高速演算処理の実用化
　　　 〜 512個の32/64-bit プロセッサ・コアを1チップに集積したGPUの数値演算処理への応用 〜（ICD研）
　　　 馬路徹（NVIDIA）

（9） 招待講演5：「CELL REGZAにおけるマルチコアソフトウェア開発の実際」（ICD研）
　　　 ○境隆二，高山征大，加藤宣弘，島田智文（東芝）

［15:45〜17:15］■パネル討論
（10）テーマ「最先端LSI技術をキラーアプリ創出にいかにつなげるか？」（ICD研）
　　　 オーガナイザ：内山邦男（日立）
　　　 パネリスト　：土屋憲司（東芝），斎藤英彰（NEC），
　　　　　　　　　　 馬路徹（NVIDIA），境隆二（東芝）, ほか

※初日終了後　東芝ビル内3Fにおいて懇親会開催予定です。
※参加を希望される方は本プログラム末尾の案内先にメールにてご連絡ください。

1月29日（金）

［8:50〜9:40］■一般講演�U　回路設計・ネットワーク　　　座長：
（11）TLDP法のパイプライン化による省メモリな連続単語音声認識回路（EMB研）
　　　 ○島崎亮，中村一博，高木一義，高木直史（名大）

（12）PCI Expressによる省電力・高信頼・高性能通信を実現するコミュニケータPEACH（ARC研）
　　　 ○塙敏博，朴泰祐，三浦信一，佐藤三久（筑波大），有本和民（ルネサステクノロジ）

［9:40〜10:30］■一般講演�V　プロセッサアーキテクチャ（�U）　　　座長：国松 敦（東芝）
（13）SmartCoreシステムによるメニーコアプロセッサの信頼性向上手法（ARC研）
　　　 ○佐藤真平，植原昂，三好健文，吉瀬謙二（東工大）

（14）省ハードウェア資源のフィードバックつきハイブリッドプリフェッチ方式（ARC研）
　　　 ○本城剛毅，石井康雄，入江英嗣，稲葉真理，平木敬（東大）

［10:45〜11:35］■一般講演�W　設計法・設計環境　　　座長：
（15）設計空間探索におけるハードウェア共有用 通信の自動合成（EMB研）
　　　 ○安藤友樹，柴田誠也，本田晋也，冨山宏之，高田広章（名大）
　
（16）CPUと密に結合したコプロセッサに基づくハードウェア/ソフトウェア協調設計（EMB研）
　　　 ○戸田勇希，石浦菜岐佐（関西学院大），神原弘之（ASTEM），冨山宏之（名大）

（17）MIPSアセンブリを中間表現とする高位合成システムの実装（EMB研）　発表キャンセル
　　　 ○入谷賢孝，池上達也，石浦菜岐佐（関西学院大），神原弘之（ASTEM），冨山宏之（名大）

［13:00〜14:15］■一般講演�X　専用プロセッサ・アクセラレータ　　　座長：池永 剛(早大)
（17）WEB SERVICE PROCESSOR （WSP）FOR EMBEDDED SYSTEMS（EMB研）
　　　 ○Tadashi Ohashi（富士通）

（18）Developing an architecture for a single-flux quantum based reconfigurable accelerator（ICD研）
　　　 ○Farhad Mehdipour（Kyushu Univ.），Hiroaki Honda（ISIT）
　　　 Hiroshi Kataoka，Koji Inoue、Kazuaki Murakami（Kyushu Univ.）

（19）FPGA向きヘテロジニアスマルチコアプロセッサ：SIMD形アクセラレータコアとその評価（ICD研）
　　　　 ○張山昌論，ハシタムトゥマラ ウィシディスーリヤ，松田岳久，亀山充隆（東北大）

［14:30〜15:45］■一般講演�Y　メディア処理技術　　　座長：張山 昌論(東北大)
（20）A Current-mode Motion Field Generator enploying CMOS Bump Circuits（ICD研）
　　　 ○Prabhath Weerawardhana・Tadashi Shibata（Tokyo Univ.）

（21）メディア処理向けカスタムプロセッサにおける復号処理命令拡張の検討（ARC研）
　　　 ○國武勇次（九大），久村孝寛（NEC,阪大），安浦寛人（九大）

（22）H.264/AVCエンコーダのマルチコアプロセッサにおける階層的並列処理（ARC研）
　　　 ○見神広紀，宮本孝道，木村啓二，笠原博徳（早大）

［16:00〜17:15］■一般講演�Z　メモリ管理・スケジューリング　　　座長：
（23）Feature-Packingのためのソフトウェアによるメモリ管理手法の実装と評価（ARC研）
　　　 ○三好健文，入谷優，植原昂（東工大），笹田耕一（東大），小林良太郎（豊橋技科大），吉瀬謙二（東工大）

（24）マルチコア向けオンチップメモリ貸与法における実行コード生成法の改善（ARC研）
　　　 ○福本尚人，今里賢一，井上弘士，村上和彰（九大）

（25）タスクのデッドラインのみを用いる時間保護スケジューリングアルゴリズム（EMB研）
　　　 ○松原豊，本田晋也，高田広章（名大）

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◎※会場の東芝ビル入館に関し、事前登録は不要です。
　 ※両日とも、午前中は１階に研究会受付を設置します。
　 ※受付にてビジターカードをお渡しします。
　 ※お帰りの際には両日とも１階の警備員にお返しください。
　 ※午後から来られた方は１階の総合受付で手続きして下さい。
　 ※懇親会参加および、研究会会場で無線ＬＡＮのご利用を希望される方は、
　 ※2010/1/21（木）までに下記情報を、下記アドレスまでお知らせ下さい。
　 ※連絡先アドレス：icd-wlan-req＠mail.ieice.org（＠は半角に変換してください）
　 ※ご所属（組織名） ：
　 ※お名前 ：
　 ※Ｅメールアドレス：
　 ※無線LAN希望：はい／いいえ （いずれかを残してください）
　 ※懇親会参加：はい／いいえ （いずれかを残してください）
　 ※懇親会区分：一般／学生 (いずれかを残してください)
　 ※懇親会参加費： 一般5000円, 学生3000円を予定

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☆ICD研究会今後の予定　[ ]内発表申込締切日
　 3月1日(月)　九州大学　[2月1日(月)]　テーマ：シリコンアナログRF研究会
　 【問合先】 　藤島 実 (東京大学)　TEL 03-5841-7425,FAX 03-5841-8575
　　　　　　　　　E-mail:fuji@ee.t.u-tokyo.ac.jp

☆IPSJ-ARC研究会 今後の予定
　 第180回研究会(申込受付中:1月12日17時まで)
　 日時: 2010年3月1日〜3月2日
　 会場: 福岡システムLSI総合開発センター
　 発表申込: http://www.hpcc.jp/sigarc/apply　からお願いします。
　 申込締切: 2010年1月12日(火)17時
　 原稿締切: 2010年2月1日(月)17時
　 【問合先】 佐藤 寿倫(福岡大学)　 tsato"at"fukuoka-u.ac.jp

☆IPSJ-EMB研究会 今後の予定
　 第16回研究会(申込受付中:締切日2010年1月22日)
　 「組込み技術とネットワークに関するワークショップ ETNET2010」
　 共催：電子情報通信学会 コンピュータシステム研究会(CPSY)
　　　　　ディペンダブルコンピューティング研究会(DC)
　　　　　情報処理学会 システムLSI設計技術研究会(SLDM)
　　　　　組込みシステム研究会(EMB)
　　　　　ユビキタスコンピューティングシステム研究会(UBI)
　　　　　モバイルコンピューティングとユビキタス通信研究会(MBL)
　 日時：2010年3月26日(金)〜27日(土)　（26日に懇親会を予定）
　 場所：七島（しちとう）信用組合　八丈島支店　会議室（２Ｆ）
　 〒100-1511 八丈島八丈町三根１９２９
　 発表申込： 情報処理学会の方は、以下のUBI研究会の申し込みのページよりご登録下さい。
　　　　　　　　 http://www.mkg.sfc.keio.ac.jp/UBI/submission/index.php
　 【問合先】 宿口 雅弘 (名古屋大学) shukuguchi "at" nces.is.nagoya-u.ac.jp

第179回 計算機アーキテクチャ研究会 第15回組込みシステム研究発表会
集積回路研究会（電子情報通信学会）共催研究会 論文募集のお知らせ
（発表募集は終了しました）

情報処理学会 計算機アーキテクチャ研究会(ARC)
　　主査　中村 宏
　　幹事　佐藤　寿倫・吉瀬 謙二・森 敦司・鳥居 淳
　　本研究会担当　鳥居 淳

電子情報通信学会 集積回路研究会(ICD)
　　専門委員長　内山 邦男　
　　副委員長　　吉本 雅彦 (神戸大)， 濱崎 利彦 (日本TI)
　　幹事　　　　　藤島 実・広瀬 佳生
　　幹事補佐　　鈴木 弘明・松岡　俊匡・岡田　健一
　　アーキＴＰＣチェア　宮森　高　

情報処理学会 組込みシステム研究会(EMB)
　　主査　平山 雅之
　　幹事　神原 弘之・沢田 篤史・宿口 雅弘

テーマ　：　システムLSIアーキテクチャと組込みシステム
　　　　　　　〜プロセッサ、メモリ、システムLSI、画像処理および関連するソフトウエア〜

日　程　：　2010年1月28日(木)〜2010年1月29日(金)

会　場　：　東芝本社　39階 #3916 会議室
　　　　　　　〒105-8001 東京都港区芝浦1-1-1（東芝ビルディング）
　　　　　　　http://www.toshiba.co.jp/contact/office_j.htm

発表申込方法　：
　 ※情報処理学会の研究会ペーパレス化に伴い、ARC、EMB、ICDでどの研究会を主体とした
　 　 発表かによって、申し込み方法が異なります。ご自分の発表の主体となる研究会をご選択の上、
　　　下記 Webページ、もしくはe-mailによりお申し込みください．

・ARCでの申し込み： 　
　　　　　 http://www.hpcc.jp/sigarc/apply

・ICDでの申し込み
　　　　　http://www.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=ICD

・EMBでの申し込み：
　　 * 下記照会先あてに以下のフォームにて電子メールでお申し込みください．
==========
to: mikio.hashimoto at toshiba.co.jp (「 at 」を「@」に変えて下さい）
Subject: EMB 第15回組込みシステム研究発表会申込み
---
発表題目：
発表者名（登壇者に○）：
略称所属：
概要（50字程度）：
発表申込者連絡先：
　〒
　所在地：
　氏名 ：
　Tel ：
　Fax ：
　E-mail：
==========
　　 * お申し込み後、数日以内に受領メールを差し上げます．
　　　 1週間経っても受領メールが届かない場合はEMB照会先まで電子メールでお問合せ下さい．
　　　 EMB照会先：橋本幹生 (東芝研究開発センター)
　　　 E-mail: mikio.hashimoto at toshiba.co.jp　　 (「 at 」を「@」に変えて下さい）
　　 * 原稿の依頼は情報処理学会研究会事務局から連絡します。

--EMBここまで-------

※なお、申し込み主体研究会にかかわらず、関連するテーマによってプログラムセッションを構成する予定です。

申込期限　：　2009年11月17日(火)17時　※延長しました

原稿締切　：　開催日の約４週間前（原稿執筆依頼時に通知）
　　　　　　　　　情報処理学会、電子情報通信学会共催における原稿の相互受け渡し手続き
　　　　　　　　　の関係上、原稿〆切が年内に設定される予定です。

照会先　：
　　ARC幹事　鳥居　淳（NEC) 　　E-mail: s-torii "at" ay.jp.nec.com
　　EMB幹事　宿口 雅弘（名大）　E-mail: shukuguchi "at" nces.is.nagoya-u.ac.jp
　　ICD幹事　広瀬 佳生（富士通研） E-mail: y.hirose "at" jp.fujitsu.com

------------------------- 企画内容(予定) ------------------------------

○招待講演1：「SSDアーキテクチャと未来」
　　　　　　　　 東芝　土屋 憲司 様
○招待講演2：「SPARC64 VIIIfx：富士通次期スーパコンピュータプロセサ」
　　　　　　　　 富士通　山下　英男　 様
○招待講演3：「3D積層フレキシブルメモリ」
　　　　　　　　 NEC　斎藤　英彰 様
○招待講演4：「超並列マルチコアＧＰＵを用いた高速演算処理の実用化」
　　　　　　　　 NVIDIA 馬路 徹　様
○招待講演5：「CELL REGZAにおけるマルチコアソフトウェア実装(仮)」
　　　　　　　　 東芝 境 隆二　様

○パネル討論：「最先端ＬＳＩ技術をキラーアプリ創出にいかにつなげるか？」
　　 オーガナイザ：内山　邦男（日立）
　　 パネラー　：上記招待講演者±αで構成予定

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