本研究はSiC/SiC複合材料の破壊特性解析を目的とする．破壊の主要因となる微細き裂を特定するために，個々のき裂の成長履歴に着目する．一方，SiC/SiC複合材料では多数のき裂が相互に作用しながら成長・合体するため，合体したき裂の再識別が不可欠である．そこで本研究では，バイラテラルフィルタの原理を応用し，画素間の空間距離および輝度差を考慮した「バイラテラルスコア」に基づくき裂再識別手法を提案した．合体後の領域では，面積比と連続性を指標として画素を再割り当てし，物理的整合性を保持した．SAXS画像による評価の結果，き裂の単純な重なりに基づいた識別手法を大きく上回る識別精度が確認された．