非鉄金属製錬所では、廃棄電子基板をリサイクルし、有価金属を回収している。この際、基板の色や大きさ、部品構成などを基に、過去に処理した基板との類似性（類似度判定）が評価される。しかしながら、従来の類似度判定は作業員による目視判断に依存することが多く、特に複数種類の基板が混在する「ミックス基板」の判定では作業負担が大きい。このため、画像処理技術を活用した自動化が、処理コスト削減と作業効率向上に貢献すると期待される。本稿では、基板部品分類法の基礎検討として、ハイパースペクトルカメラによる画像解析を用い、基板画像の不要領域除去および部品分類手法について検討を行った。