効率の良い電気の活用に欠かせないパワーデバイスの部品として使用される金属セラミック基板は，製造工程で傷やシミ不良が少量発生する．現在，これらの判別を作業員の目視判断，あるいは機械の画像処理などによる外観検査で行っている．しかし，目視検査は作業員への負担や人員コストを要するといった問題が存在する．一方，機械による検査は基板撮影時の照明条件や基板上に存在する結晶粒界に起因し，高い精度の判別が難しい現状である．
上記課題を解決するために，本研究は金属セラミック基板上の傷やシミを判別するためのアルゴリズムの開発を目的とする．本稿では，シミとして検出した画素数を参照するシミ有無判別手法の検討を行った。