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最終更新日:2008年8月5日

DAシンポジウム2008
− システムLSI設計技術とDA −

 

 システムLSI設計技術は、情報家電、携帯機器、コンピュータ、ネットワークシステムなど現在および将来の電子装置の進歩を支える重要技術の一つです。本シンポジウムではシステムLSIの設計技術およびDA技術の進展に役立てるため、最新の技術発表と技術動向情報の交換を目的として発表と討論の場を提供するものであり、下記要領で開催いたします。

日  時  2008年8月26日(火)12:50〜18:10(受付11:50開始。懇親会19:00〜)
               27日(水) 9:00〜16:40

会  場  遠鉄ホテルエンパイア(静岡県浜松市西区舘山寺町1891番地)
        (http://www.entetsu.co.jp/kaihatu/empire/
        遠鉄ホテルエンパイアへの交通案内・会場案内(PDFファイル 138KB)

主  催
  情報処理学会 システムLSI設計技術研究会
        (http://www.ipsj.or.jp/sig/sldm/
協  賛  情報処理学会 組込みシステム研究会 (EMB)
        (http://www.ertl.jp/SIGEMB/


参加ご希望の方は、期日までに以下の方法にてお申込み下さい。

■申込締切   2008年7月18日(金) 締切を延長しました 8月4日(月)締切   申込は締め切りました。

■参 加 費(いずれも論文集代、宿泊費、懇親会費を含む。消費税込)

研究会登録会員
22,000円
正会員
28,000円
学生
18,000円
非会員
33,000円

論文集のみ

5,000円(送料/税込)

※DAシンポジウムは、原則として開催日程通しての参加となっております。やむをえず部分的に参加される場合には、宿泊費分が減額されます。詳細は申込方法をご参照下さい。

■申込方法
学会Webページの行事申込
https://www.ipsj.or.jp/02moshikomi/event/event-da2008.html)よりお申込み下さい。申込は締め切りました。

※論文集のみの場合は申込方法が異なります。参加申込締切後も在庫がある限り受付いたします。
以下の内容を、研究部門宛にE-mail(sig"at"ipsj.or.jp)か、FAX:(03)3518-8375にてお送り下さい。
発送はシンポジウム終了後となります。請求書を同封してお送りしますので、到着しましたらお手続き下さい。
   [氏名 、勤務先、送付先住所(勤務先 / 自宅)、郵便番号、住所、Tel 、Fax、E-mail、
   論文集のみ :  冊、請求書 :  通、 見積書 :  通、 納品書 :  通、請求書記載名義]

  • 参加申込後、やむを得ず参加を取り消される場合は、申込締切日までにお願いします。取り消しの連絡のない場合は、準備の都合上、参加費を徴収いたします。
  • DAシンポジウム2008参加申込みをした時点で参加章引換券を兼ねた申込受信確認のメールを自動送信いたします。受領確認のメールをプリントアウトして、当日お持ちいただき、受付時にご提示下さい。万一、左記メールが届かなかった場合、お手数ですが末尾に記載の【■申込/照会先】まで、電話またはE-mailにてご連絡下さい。
    (今年度より、参加章引換券、プログラム、会場案内等の郵送は行いません。会場案内等は、頭記 URL にてご確認下さい。)
  • DAシンポジウムは、原則として開催日程通しての参加となっております。やむをえず部分的に参加される場合には減額します。(宿泊なしの場合、1泊につき11,000円(学生の場合は1泊につき7,000円)を減額します。なお、宿泊せずに懇親会に参加する場合は、懇親会分として7,000円をお支払いいただきます。)
  • 本行事申込書に記載の個人情報は、本シンポジウム運営(例えば、部屋割り作業や部屋割り名簿での氏名開示なども含む)以外の目的に使用いたしません。
  • DAシンポジウムは、自由闊達な議論を行うために、カジュアルな服装での参加を推奨しています。

■請求書・領収書について
 情報処理学会が発行するDAシンポジウムの請求書・領収書の額は、上記参加費の通りとなります。宿泊費、参加費個々の内訳は請求書に記載されません。参加費個々の内訳に関しては、当日、別紙にてお渡しいたします。

■申込/照会先

研究部門 シンポジウム係
E-mail:sig"at"ipsj.or.jp("at"を@に置き換えて下さい) Tel(03)3518-8372 Fax(03)3518-8375

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■招 待 講 演
◆招待講演1(8月26日(火)13:00〜14:20 セッション1B-1)

「LSIの信頼性を維持するディペンダブルLSI技術」 野瀬 浩一(NECデバイスプラットフォーム研究所)

半導体の微細化によるLSI設計時・製造時の信頼性維持が困難になるという技術視点に加え、今後さらに高信頼性が要求される車載・医療向けLSIなどの市場が拡大している市場要求から、高信頼なLSIを低コストに提供するディペンダブルLSI技術が今後益々重要になると考えられており、ISSCCを初めとした国際学会においても近年の注目テーマとなっております。
ディペンダブルLSI技術は、従来の不良を「つくらない」技術だけでなく、テストなどにより不良を市場に「ださない」技術、さらには出荷後に不良が顕在化してもLSIの動作が維持できる「へこたれない」技術に分類されます。本講演では、特に回路技術による「ださない」「へこたれない」方式に注目し、動向を中心に紹介いたします。
また、近年学会で発表されている、テスト時や出荷後のLSIの状態を収集する回路技術を用い、欠陥やノイズなどの情報を設計にフィードバックし、設計の信頼性を高める方式などについても紹介いたします。

◆招待講演2(8月27日(水)15:05〜16:25 セッション7B-1)
「CMPシミュレータを用いた製造・設計における歩留まり向上技術」 福田大輔、新田 泉(富士通研究所)

近年、LSI製造において、CMP (Chemical Mechanical Planarization)は必須の工程となっています。CMPによるLSI表面の凹凸は、回路のパフォーマンスや消費電力に影響を与えるのみでなく、故障要因となり得ます。そのため、表面凹凸を最小化することが求められており、その手法としてシミュレーション技術を用いた歩留まり向上技術が注目されています。
本発表では、以下の3部構成で、CMPシミュレーションを用いた歩留まり向上技術についての紹介をおこないます。
・CMPおよびシミュレーション技術の概要
CMPのメカニズムや、シミュレーションの目的および仕組みについて紹介いたします。
・製造におけるシミュレーション技術の活用
シミュレーションを用いた、歩留まり向上のための製造プロセス最適化について紹介いたします。
・設計におけるシミュレーション技術の活用
平坦性や配線容量のばらつきといった観点から、ダミーメタル挿入の最適化にシミュレーションを活用する事例について紹介いたします。

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■プ ロ グ ラ ム

8月26日(火) *セッションB:会議室B セッションC:会議室C セッションE:会議室E
○[12:50〜13:00]開会の挨拶

●[13:00〜14:20]セッション1B:招待講演1   座長:木村晋二(早大)
(1B-1) LSIの信頼性を維持するディペンダブルLSI技術
     ○野瀬浩一(NECデバイスプラットフォーム研)

●[14:30〜16:10]セッション2B:低消費電力設計(1)   座長:小松 聡(東大)
(2B-1) パス遅延時間ばらつきを考慮した電源遮断回路の設計指針
     ○萩原 汐、佐藤高史、益 一哉(東工大)
(2B-2) コード配置とメモリ構成の同時最適化による省電力化手法
     ○松村忠幸、石原 亨、安浦寛人(九大)
(2B-3) キャッシュウェイ割当てとコード配置最適化による組込みプロセッサの省エネルギー化
     ○石飛百合子、石原 亨、安浦寛人(九大)
(2B-4) 組込みシステムの消費エネルギー削減を目的とした不均一キャッシュアーキテクチャ
     ○山口誠一朗、石飛百合子、室山真徳、石原 亨、安浦寛人(九大)

●[14:30〜16:10]セッション2C:プロセッサ設計   座長:木村啓二(早大)
(2C-1) セキュリティ処理向け動的再構成可能ネットワークプロセッサの設計
     ○阿部拓野、戸川 望、柳澤政生、大附辰夫(早大)
(2C-2) プロセッサ記述からのSystemCベースシミュレータ生成手法の提案
     ○樋口晃久、坂主圭史、武内良典、今井正治(阪大)
(2C-3) 性能と消費エネルギーを制約として考慮したヘテロジーニアスマルチプロセッサ合成技術
     ○杉原 真(豊橋技科大)
(2C-4) Hybrid MPSoC Design Framework Based on Tightly-Coupled Thread Model
     ○Arif Ullah Khan、Yosuke Kawachi、Tsuyoshi Isshiki、Dongju Li、Hiroaki Kunieda(東工大)

●[14:30〜16:10]セッション2E:レイアウト   座長:吉川雅弥(名城大)
(2E-1) タイミングウィンドウを考慮したIRドロップ低減セル配置手法
     ○北村直樹、馬越信行、岡崎 芳(大阪電通大)、寺井正幸(大阪学院大)
(2E-2) クロストークを回避する配置評価の検討
     ○吉田佑馬、豊永昌彦、村岡道明(高知大)
(2E-3) レイアウト規則性が回路性能とばらつきに及ぼす影響の評価
     ○砂川洋輝、寺田晴彦、土谷 亮、小林和淑、小野寺秀俊(京大)
(2E-4) 高密度実装設計を実現する会話型レイアウトシステム
     ○青木勝志、山崎順也(富士通コンピュータテクノロジーズ)、片桐秀明、吉田裕司(富士通)

●[16:30〜18:10]セッション3B:再構成デバイスとその応用   座長:泉 知論(立命館大)
(3B-1) 深さ最小かつLUTの信号遷移確率の総和極小なLUT型FPGA向けテクノロジ・マッピング
     ○高田大河、松永裕介(九大)
(3B-2) 小型・低消費エネルギーなリコンフィギャラブル・アーキテクチャ向けスイッチボックス構成情報削減手法
     谷口一徹、○小林礼貴、坂主圭史、武内良典、今井正治(阪大)
(3B-3) ストリングマッチングマシンのFPGAによる実現とネットワーク侵入検知システムへの応用
     ○川中洋祐、若林真一、永山 忍(広島市立大)
(3B-4) 全記憶素子読出機能を利用したハードウェアエミュレータ・ソフトウェアシミュレータ協調検証
     ○細川晃平、中村祐一(NEC)

●[16:30〜18:10]セッション3C:高位合成・形式的検証   座長:石原 亨(九大)
(3C-1) ハードウェア動作記述のSSA変換によるクロック周波数の向上
     ○松葉俊信、冨山宏之、本田晋也、高田広章(名大)
(3C-2) マルチサイクル配線遅延を考慮したフロアプラン指向高位合成手法
     ○大智 輝、戸川 望、柳澤政生、大附辰夫(早大)
(3C-3) データパス合成における順序制約付レジスタ割り当て問題の解法
     ○井上恵介、金子峰雄、岩垣 剛(北陸先端大)
(3C-4) プロパティ分割と限定モデル検査を利用した長い反例を持つ設計誤りの検出手法
     ○西原 佑、松本剛史、藤田昌宏(東大)

●[16:30〜18:10]セッション3E:SI解析・診断・設計教育   座長:小林和淑(京大)
(3E-1) ダイナミック動作を考慮したクロストーク解析手法
     ○小林政幸、豊永昌彦、村岡道明(高知大)
(3E-2) 部分回路の修正箇所情報を利用した論理診断手法
     ○塩木講輔、岡田匠史、石原俊郎、黒木修隆、沼 昌宏(神戸大)
(3E-3) クロックサイクル時間より小さいディレイ欠陥に対する故障診断の指摘精度評価
     ○伊藤大輔、山中宏樹、長谷川巧、佐藤康夫(日立製作所)
(3E-4) 設計技術教育カリキュラムの体系化および評価のためのシステムLSI設計技術スキルマップの策定
     ○林田隆則、久住 憲嗣、築添 明、中西恒夫、福田 晃、安浦寛人(九大)

○[19:00〜 ]懇親会

 

8月27日(水) *セッションB:会議室B セッションE:会議室E
●[9:00〜10:15]セッション4B:高性能SOC技術   座長:野瀬浩一(NECデバイスプラットフォーム研)

(4B-1) 高性能プロセッサ用SRAMマクロ設計のためのCAD技術
     ○鍋谷研一、芳野弘宣、伊藤則之、吉田裕司(富士通)
(4B-2) メモリセルの動作マージン分布を考慮した大規模SRAM設計について
     ○村谷恵介、本田聡史、佐々木博敏、中台裕志、吉田裕司(富士通)
(4B-3) 大規模集積回路におけるバックゲートバイアスの設計事例と評価
     ○田中基之、磯村知之、小澤元広、吉田裕司(富士通)

●[9:00〜10:15]セッション4E:信頼性設計   座長:戸川 望(早大)
(4E-1) A Scalable Pipeline Design for Modularizing High Dependable Framework via Spatial Redundancy
     ○Jun Yao、Hajime Shimada、Kazutoshi Kobayashi(京大)
(4E-2) ディペンダブル粗粒度再構成アーキテクチャ設計のための耐故障性評価環境
     ○今川隆司、廣本正之、越智裕之(京大)、中村行宏(立命館大)
(4E-3) SETパルスによる誤動作を防止する遅延挿入フリップフロップのソフトエラー耐性の検討
     ○小林和淑、森谷祐介、小野寺秀俊(京大)

●[10:30〜12:10]セッション5B:統計的遅延解析   座長:佐藤高史(東工大)
(5B-1) 遅延と遷移時間のばらつきを混合正規分布で表現した統計的タイミング解析の一手法
     ○高橋真吾、築山修治(中央大)
(5B-2) 統計的静的遅延解析における回路の指定歩留まりを達成する最大値見積もり手法
     ○五木田駿、小平行秀、高橋篤司(東工大)
(5B-3) リングオシレータアレイによるゲート遅延ばらつきの評価とモデル化
     ○寺田晴彦、土谷 亮、小林和淑、小野寺秀俊(京大)
(5B-4) 統計的タイミング解析の実プロセッサ設計適用にむけた取り組み
     小松裕成、○備前直美、杉山広行、井口克己、阿部泰典(富士通)
     川嶋俊明(富士通ソーシアルサイエンスラボラトリ)、伊藤 則之、吉田 裕司(富士通)

●[10:30〜11:45]セッション5E:低消費電力設計(2)   座長:越智裕之(京大)
(5E-1) 木構造部分積加算回路を持つ乗算器の面積と遅延を考慮した消費電力最適化手法
     ○橘 昌良(高知工科大)
(5E-2) タイミングエラー予告を用いた適応的速度制御におけるタイミングエラー頻度と消費電力のトレードオフ解析
     ○更田裕司、橋本昌宜、密山幸男、尾上孝雄(阪大)
(5E-3) 過渡故障に対するエラー訂正機構の消費電力評価
     ○岡本潤也、坂主圭史、武内良典、今井正治(阪大)

●[13:10〜14:50]セッション6B:電源解析/最適化   座長:橋本昌宜(阪大)
(6B-1) 電源配線最適化問題における回路シミュレーション手法のハードウエアによる実現と評価
     ○橋詰大毅、菅野尚子、西澤真一(立命館大)、吉川雅弥(名城大)、福井正博(立命館大)
(6B-2) 動的と静的電源解析を組み合わせた高効率な設計手法
     ○大谷一幸(三洋エルエスアイデザインシステムソフト)、高嶋裕司、黒川 敦(三洋半導体)
(6B-3) チップ内電源電圧変動分布の解析とタイミング設計指針
     ○高嶋裕司(三洋半導体)、大谷一幸(三洋エルエスアイデザインシステムソフト)、黒川 敦(三洋半導体)
(6B-4) チップ・サイズ縮小のための電源パッドの決定方法
     黒川 敦、○高嶋裕司(三洋半導体)、大谷一幸(三洋エルエスアイデザインシステムソフト)、伊部哲也(三洋半導体)

●[13:10〜14:25]セッション6E:非同期回路設計   座長:金子峰雄(北陸先端大)
(6E-1) FPGA実装を対象とした束データ方式による非同期式回路の遅延調整手法
     ○齋藤 寛(会津大)、國澤友紀(日立超LSIシステムズ)
(6E-2) 束データ方式による非同期式回路を対象とした動作合成システム
     ○濱田尚宏、志賀雄城、小西隆夫、齋藤 寛(会津大)
(6E-3) 束データ方式高速非同期式オンチップ・インターコネクトの設計事例
     ○田中克典、中村祐一(NEC)

●[15:05〜16:25]セッション7B:招待講演2   座長:西口信行(STARC)
(7B-1) CMPシミュレータを用いた製造・設計における歩留まり向上技術
     ○福田大輔、○新田 泉、金澤祐治、澁谷利行(富士通研)
     井谷直毅、柄沢章孝、山崎 修、伊藤 優(富士通マイクロエレクトロニクス)

○[16:25〜16:40]閉会の挨拶

 

**↓↓論文募集は終了しました↓↓**************************

 システムLSIは、情報家電、携帯機器、コンピュータ、ネットワークシステムなど現在および将来の電子装置の進歩を支えるキーテクノロジーであります。そのテクノロジーを支える中心的技術の一つである設計自動化(DA)技術は、論理DA、レイアウトDA、テストDAといった各分野において飛躍的な進歩を遂げてきました。近年、集積回路微細化技術の進展によりシステムLSIが実現可能となり、従来のDA分野にソフトウェア、ハードウェア協調設計や組み込みシステム設計方法論などが加わり、システムLSI設計技術とよばれる新たな分野を形成しております。また、実際の設計に適用しての性能評価などにも関心が高まりつつあります。設計言語、設計資産(IP)などの国際的な標準化活動も活発化しております。 本シンポジウムではこうしたシステムLSIの設計技術およびDA技術の進展に貢献するべく、最新の技術発表と技術動向情報の交換を目的として発表と討論の場を提供するものです。
 なお、今回は諸般の事情により、SWEST(組込みシステム技術に関するサマーワークショップ)とは別開催となりました。
 本シンポジウムに関する最新の情報は、システムLSI設計技術研究会ホームページ でご覧になれます。


日  程  2008年8月26日(火)−27日(水)
会  場  遠鉄ホテルエンパイア(静岡県浜松市西区舘山寺町1891番地)

主  催  情報処理学会 システムLSI設計技術研究会


【 論文募集要項

  トピックス(予定)
  
  システムLSI設計技術

  • 設計手法 {モデリング、仕様決定、方式設計等}
  • システム設計 {システム検証/性能評価、リアルタイムOS、ソフトウェア開発環境等}
  • ハードウェア/ソフトウェア協調設計 {ハード/ソフト分割、協調検証等}
  • 設計品質見積り/予測 {信頼性、保守性等}
  • 設計コスト・生産性 {設計フロー、IP/設計資産の再利用、ライブラリ、設計教育等}
  • 設計事例 {マルチメディアLSI/機器、SOC、プロセッサ、IP、FPGA、大学での事例等}

  設計自動化(DA)設計技術

  • 機能/論理DA {ハイレベル/論理合成・最適化、低消費電力設計、高動作周波数設計、シグナルインテグリィティ設計等}
  • レイアウトDA {フロアプラン、配置配線、PCB、パッケージ、MCM等}
  • テストDA {テストパタン生成、故障診断、テスト容易化設計等}
  • 機能/論理/回路検証DA {シミュレーション、エミュレーション、形式検証、レイアウト検証、シグナルインテグリティ検証等}


【 発表形式 】

一般講演の他に、対話型の発表形式としてポスターセッションを予定しています。ポスターセッションでは希望に応じてノートPC 等の持ちこみによるデモンストレーションを受け付ける予定です。一般講演、ポスターセッションともに、発表分野を限定しません。一般講演での設計事例発表、ポスターセッションでの設計技術の発表も歓迎します。


【 応募方法 】

  • 今回から、Webフォームによる申込になりました。
    下記 URL のフォームに、必要事項を記載の上、ご投稿ください。 ※※応募は締め切りました※※
    折り返し、申込受信のメールを自動送信いたします。万一、左記メールが届かなかった場合、お手数ですが 末尾に記載の【申込/照会先】まで、お電話にてご連絡ください。

  • 採録された場合、一般講演本論文は研究会発表形式で6頁、ポスターセッション論文は2〜6頁とします。

【 スケジュール 】

 論文(アブストラクト)応募締切 :2008年5月14日(水)必着 ※※応募は締め切りました※※
 採 否 通 知           :2008年5月30日(金)
 カメラレディ最終論文提出締切:2008年6月27日(金)


【 参 加 費 】
(いずれも論文集代、宿泊費、懇親会費を含む。消費税込)

正会員
28,000円
研究会登録会員
22,000円
学生
18,000円
非会員
33,000円

論文集のみ

5,000円(送料/税込)

※DAシンポジウムは、原則として開催日程通しての参加となっております。やむをえず部分的に参加される場合には、宿泊費が減額されます。ただし、宿泊費に懇親会(夕食)費が含まれるので、宿泊せずに懇親会に参加する場合は、懇親会費を徴収いたします。

※参加申込方法については、詳細が決まり次第掲載いたします。


【 申込/照会先


研究部門 シンポジウム係
E-mail:sig"at"ipsj.or.jp("at"を@に置き換えて下さい) Tel(03)3518-8372 Fax(03)3518-8375