5H-02
ThruChip Interfaceの設計自動化
○柴　康太，宮田知輝，門本淳一郎，天野英晴，黒田忠広（慶大）
ThruChip Interface (TCI) は,誘導結合を用いた積層チップ間のワイヤレス通信技術である.TCIはワイヤレス通信により,有線接続のThrough-Silicon-Via (TSV) に匹敵するデータレート,消費電力,信頼性を低コストで実現することができる.しかし,TCIに向けたコイルの設計は,消費電力とコイル面積などのトレードオフを考慮しなければならないため,最適化を行うのに多大な時間を要する.本稿では,TCIを用いたチップ間通信に必要なコイルを短時間で最適化する設計フローを提案する.同時に,従来設計フローで最適化を行ったチャネルとの比較を行い,本提案設計手法の優位性を示す.
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