3A-06
TCI結合による計算機システム向けビルディングブロックOSについて
○並木美太郎,小柴篤史,濱田槙亮,大城研治(農工大),天野英晴(慶大)
 チップをTCI結合で3次元結合した計算機システム向けのOSについての
基本設計と試作について述べる。本プロジェクトでは、SOTBによる低電力な
プロセッサ、主記憶、入出力などの個々のチップを、TCIにより結合して
システム設計が容易な柔軟性の高い計算機システムを構築する手法について
考察している。
 本研究では、1) TCIにより結合されたプロセッサ群の仮想化手法と
効率的な実行機構、2) SOTBの省電力を活用する電力制御などを課題する
OSなどのシステムソフトウェア研究を行った。本発表では、OSの基本設計
と試作した機能を概観する。

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