6G-3
TIPCの組込機器内CPU間通信適用及びTCP/IPとの性能比較検討
○木村光宏(東芝)
情報家電などの組込機器は,
多機能化の為に複数のSoCで構成されることがある.
SoC間の接続形態の一つとしてEthernetが挙げられる.
Ethernet通信に用いられるプロトコルとしては,TCP/IPが一般的であるが,
より小規模なネットワーク通信に適したプロトコルの一つとして,
TIPC(Transparent Inter-Process Communication)がある.
TIPCはクラスタ環境向けに提案され,Linuxにも取り込まれている.
本論文では,Ethernetで接続された2つのSoCを搭載する評価ボード上で,
転送速度,CPU負荷などについてTIPCとTCP/IPとの性能比較を実施,
その有効性,課題について述べる.