抄録
RC-008
マルチSoCを適用した組み込みシステムの検討
◎上村敬志・小池正英・野口正雄(三菱電機)
業務用の組込みシステムでは、ターゲットとなる機器の用途に特化した処理と低消費電力の実現のため、1つのチップにプロセッサや周辺機能となる集積回路を統合した集積回路(SoC)が活用されている。
多機能化する組み込みシステムに対して、一つの基板の中でそれぞれ異なる処理に特化したSoCを複数組み合わせることで、ターゲットとなる機器に最適なプロセッサの処理能力と周辺回路を選定可能なシステムを検討した。本稿ではような複数のSoCからなるシステムにおいて、システムの安定動作のために、汎用のインターフェースを用いて大容量データやデバッグ情報の通信をSoC間で行う場合の検討および評価結果について述べる。