C-014
超低電力再構成可能アクセラレータCCSOTBの実装と実機評価

◎増山滉一朗・藤田　悠・奥原　颯・天野英晴（慶大）

Cool mega array(CMA)は，近年のウェアラブル機器やIoTに搭載するためのチップとしてsilicon on thin BOX (SOTB)プロセスを用いて開発された，低消費電力アクセラレータである．今回は三次元積層チップに搭載するために実装した，CMA-Cube-SOTB (CCSOTB)の実チップ評価について報告する．
CMAは大規模な演算素子(PE)アレイ，データ転送を管理するためのμコントローラ，およびデータメモリから構成される．CCSOTBではPEアレイサイズの拡大とウェーブパイプラインモードの実装により性能向上を，PEアレイ内リンクの最適化により消費電力の削減を行った．