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最終更新日:2010年12月28日

第185回計算機アーキテクチャ研究発表会

 

オンライン研究発表会について

標記の研究発表会はペーパレスで行います。 皆様のご理解とご協力をお願いいたします。
オンライン化についての詳細は こちら をご覧ください。

* 研究会に登録されている方
研究発表会の一週間前の1月13日(木)に電子図書館当日閲覧用サイト(登録会員用)を公開します。
これに伴い公知日は1月13日(木)となりますのでご注意ください。
当日は資料をプリントアウトしてご持参いただくか、ご自身のPCにダウンロードの上PCをご持参ください。

* 研究会に登録されていない方
当日受付で当研究発表会の資料閲覧用のアカウント情報(URL,ID,PW)をお渡しいたします。
当日はネットワークにアクセスできるPCをご持参ください。
尚、当研究会にご登録いただくことで当研究会の資料のバックナンバーも含めてすべて電子図書館でご購読いただけます。
登録されていない方は、 是非この機会に登録をご検討ください。
登録に関しては こちらをご参照ください。

○研究会登録は上記のお申込と登録費をご入金いただいて正式登録となります。
  入金の確認には1週間程度お時間をいただきますのでご了承ください。
  お振込が済みましたらkeiri"at"ipsj.or.jpまでご連絡いただき、電子図書館閲覧希望の旨お伝えください。
○上記お手続きが済みましたら本会電子図書館上のユーザ登録(無料)をしてください。

 

 

プログラム

○情報処理学会 計算機アーキテクチャ研究会(ARC)
  主 査  佐藤 寿倫
  幹 事  鳥居 淳・甲斐 康司・木村 啓二・西 宏章

○電子情報通信学会 集積回路研究会(ICD)
  専門委員長 内山 邦男 
  副委員長   吉本 雅彦・濱崎 利彦
  幹事      広瀬 佳生・鈴木 弘明
  幹事補佐   松岡 俊匡・竹内  健・岡田 健一

日  時 : 2011年1月20日(木) 9:50〜18:20
                21日(金)10:00〜17:00

会  場 : 慶應義塾大学 日吉キャンパス 来往舎 シンポジウムスペース
         〒223-8521 神奈川県横浜市港北区日吉4-1-1
        http://www.keio.ac.jp/ja/access/hiyoshi.html

議  題 : 集積回路とアーキテクチャの協創 〜3次元集積回路技術とアーキテクチャ〜

1月20日(木)

□研究会代表挨拶(9:50〜10:00)

■3D-I(10:00〜11:30)   座長: 張山 昌論(東北大)
(1) 超小型SiPを実現するハイブリッドFPCを用いた3次元実装手法(ICD)
    ○和田喜久男・大須良二(NECAT)・樋野滋一(HINO実装設計)・山崎信行(慶大)

(2) 誘導結合による3次元積層チップおよび転送技術の提案(ARC)
    ○佐々木 大輔(慶大)・松谷 宏紀(東大)・竹 康宏・小野 友己・西山 幸徳・黒田 忠広・天野 英晴(慶大)

(3) ホモジニアス・タイル構造3次元FPGAの性能評価(ICD)
    ○宮本直人(東北大)・小池帆平(産総研)・松本洋平(東京海洋大)
    松村忠幸・長田健一・中川八穂子・十山圭介(ASET)・大見忠広(東北大)

■招待講演(11:40〜12:30)   座長: 冨山 宏之(立命館大)
(4) [招待講演]3次元積層プロセッサ・アーキテクチャの研究動向(ARC)
    ○井上弘士(九大)

■招待講演(13:30〜15:10)   座長: 中村 宏(東京大)
(5) [招待講演]3次元積層プロセス技術の検証結果と今後の課題(ARC)
    ○宮川 宣明(本田技研)

(6) [招待講演]CMOSの超微細化と3Dシステムの統合協調性(共通)
    ○岡本和也・佐藤了平(阪大)

■招待講演(15:20〜16:10)   座長: 宮崎 昭彦(NTT)
(7) [招待講演]3次元積層ソリッド・ステート・ドライブ(SSD)(共通)
    ○竹内 健(東大)

■パネル討論(16:20〜18:20)
(8) [パネル討論]3次元積層LSIはメインストリームになり得るか?(共通)
    ○井上弘士(九大)・宮川宣明(本田)・岡本和也(阪大)・竹内 健(東大)・小池帆平(産総研)


1月21日(金)

■3D-II(10:00〜11:30)   座長: 広瀬 佳生(富士通研)
(9) SRAM/DRAMハイブリッド・キャッシュにおける実行時動作モード決定法の提案(ARC)
    ○橋口 慎哉・福本 尚人・井上 弘士・村上 和彰(九大)

(10)Performance Analysis of 3D-IC for Multi-Core Processors in sub-65m CMOS technologies(ICD)
    ○Kumiko Nomura・Keiko Abe・Shinobu Fujita・Yasuhiko Kurosawa・Atsushi Kageshima(Toshiba)

(11)温度制約を考慮した積層構造マルチコア・プロセッサの性能評価(ICD)
    ○花田高彬・井上弘士・村上和彰(九大)

■マルチコア(11:40〜12:40)   座長: 宮森 高(東芝)
(12)マルチプルアライメントによるヘテロジニアスマルチコアプロセッサでのブロックマッチング高速化(ICD)
    ○平松義崇(日立)・ハシタ ムトゥマラ ウィシディスーリヤ・張山昌論(東北大)・野尻 徹・内山邦男(日立)

(13)次世代携帯端末向けSMPスケジューリング技術(ICD)
    ○栗原康志・山下浩一郎・鈴木貴久・山内宏真・大友俊也・大舘尚記(富士通研)

■招待講演(13:40〜14:40)   座長: 甲斐 康司(パナソニック)
(14)[招待講演]来るべきデジタル社会の危機、記憶の保管性について 
    〜 超長期保管メモリ、千年メモリの必要性とその課題 〜(共通)
    ○小林敏夫(神奈川大)

■システム-I(14:50〜15:50)   座長: 佐々木 広(東京大)
(15)コードワード可変ECCを用いた不揮発RAMとNAND型フラッシュメモリ統合ソリッドステートドライブ
    〜 3.6倍ビットエラーレート許容、かつ97%消費電力削減可能なソリッドステートドライブの提案 〜(ICD)
    ○福田真由美・樋口和英・田中丸周平・竹内 健(東大)

(16)組込リアルタイム処理用プロセッサD-RMTPのSoCおよびSiPのコデザイン(ARC) 発表キャンセル
    ○水頭 一壽・山崎信行(慶大)

(16)精度低下検出を行う浮動小数点演算器の検討と評価(ARC)
    ○金子 啓太・北村 俊明(広島市大)

■システム-II(16:00〜17:00)   座長: 豊島 隆志(グーグル)
(17)優先度制御を考慮したオンチップルータVIXの設計及び実装(ARC)
    ○向後 卓磨・山崎信行(慶大)

(18)エラー訂正・再送機能を備えた低消費電力オンチップルータの設計(ARC)
    ○王 帥(慶大)・松谷 宏紀(東大)・鯉渕 道紘(NII)・宇佐美 公良(芝浦工大)・天野 英晴(慶大)

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一般講演:発表 20 分 + 質疑応答 10 分

◆IEEE SSCS Japan Chapter/Kansai Chapter共催

◎20日研究会終了後,懇親会を予定していますので御参加ください.

○懇親会:
  -会場:慶応義塾日吉ファカルティラウンジ
      http://www.tokyu-com.co.jp/hiyoshi/lounge.html
  -日時:1月20日(木)18:30(初日のパネルセッション終了後)より
  -会費:一般5,000円、学生3,000円  (会費は当日現金にて徴収いたします)

 懇親会に参加される方は、以下のフォーマットで、
 *** 1月12日(水)*** までに kai.kj"at"jp.panasonic.com 宛てにメールしてください。
 なお、料理予約の都合によりキャンセルは1月14日(金)までとします。

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ARC185研究会懇親会参加申込票

1月20日(木)のARC185研究会懇親会に参加します

お名前:
どちらかを消去してください:一般・学生
ご所属:
E-mail:

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☆ICD研究会
  【問合先】
  広瀬 佳生 (富士通研究所)
  TEL 044-754-2783, FAX 044-754-2744
  E-mail:y.hirose@jp.fujitsu.com(@は半角にしてください)

☆IPSJ-ARC研究会
  【問合先】
  甲斐 康司(パナソニック)
  kai.kj@jp.panasonic.com(@は半角にしてください)

 

第185回 計算機アーキテクチャ研究会・集積回路研究会(電子情報通信学会)
連催研究会 論文募集のお知らせ
(発表募集は終了しました)

○情報処理学会 計算機アーキテクチャ研究会(ARC)
  主 査  佐藤 寿倫
  幹 事  鳥居 淳・甲斐 康司・木村 啓二・西 宏章
  本研究会担当 甲斐 康司

○電子情報通信学会 集積回路研究会(ICD)
  専門委員長 内山 邦男 
  副委員長   吉本 雅彦・濱崎 利彦
  幹事      広瀬 佳生・鈴木 弘明
  幹事補佐   松岡 俊匡・竹内  健・岡田 健一
  アーキTPCチェア 宮森 高

テ ー マ : 集積回路とアーキテクチャの協創 〜3次元集積回路技術とアーキテクチャ〜

日  程 : 2011年1月20日(木)〜21日(金)

会  場 : 慶應義塾大学 日吉キャンパス 来往舎 シンポジウムスペース
         〒223-8521 神奈川県横浜市港北区日吉4-1-1
        http://www.keio.ac.jp/ja/access/hiyoshi.html

発表申込方法 :
        ※ARC、ICDのどの研究会を主体とした発表かによって、申し込み方法が異なります。

         ・ARCでの申込みは下記をからお願いします。
             http://www.hpcc.jp/sigarc/apply

         ・ICDでの申込みは下記をご覧ください。
             http://www.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=ICD

         なお、申し込み主体研究会にかかわらず、関連するテーマによってプログラムセッションを構成する予定です。

申込期限 : 2010年11月11日(水)17:00

原稿締切 : 2010年12月13日頃(原稿執筆依頼時に通知)
          情報処理学会、電子情報通信学会 連催における原稿の相互受け渡し手続き
         の関係上、原稿〆切が通常より早く設定されます。

照会先 :   ARC幹事 甲斐 康司(パナソニック)
         E-mail: kai.kj "at" jp.panasonic.com
         ICD幹事 広瀬 佳生(富士通研)
         E-mail: y.hirose "at" jp.fujitsu.com

------------------------- 企画内容(予定)------------------------------

○招待講演1:「タイトル未定」
         九大 井上 弘士 先生
○招待講演2:「タイトル未定」
         東大 竹内 健  先生
○招待講演3:「タイトル未定」
         阪大  岡本 和也 先生
○招待講演4:「タイトル未定」
         Honda 宮川 英男  様

○パネル討論:「3次元積層LSIはメインストリームになり得るか?」
   オーガナイザ:井上 弘士(九大)
   パネラー :上記招待講演者±αで構成予定